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El trío demostró transistores con canales de MoS2, WS2 y WSe2 a paso de poly contactado de 50 nm con litografía EUV, un puente concreto entre el laboratorio y la fab para reemplazar el silicio.
La start-up china dice haber validado producción masiva de wafers ópticos de 8 pulgadas con nanoimprint en lugar de litografía DUV, junto a Shenzhen Litra Technology según SCMP.
La demanda insaciable de chips para inteligencia artificial obliga a ASML a elevar sus planes de contratación y construir una nueva planta masiva en Nueva Taipéi.
El centro belga logró separar las compuertas de un qubit de spin en silicio a apenas 6 nanómetros, abriendo la puerta a integrar millones de bits cuánticos en un solo chip compatible CMOS de 300 mm.
Lip-Bu Tan confirma que la compañía ya trabaja en los procesos de la próxima década, mientras 14A se prepara para entregar a clientes el PDK v0.9 que define la fase comercial.
El proyecto Dholera de USD 11.000 millones apunta a 50.000 wafers al mes en nodos de 28 a 110 nm, con licencia tecnológica de PSMC y respaldo estatal indio del 50%.
Sin High-NA EUV los nodos A14 y A10 necesitarían 3 a 4 máscaras por capa metálica crítica. Con escáneres 0,55 NA, una sola exposición alcanza según el consorcio belga.
La única empresa en el mundo que fabrica litografía EUV planea construir al menos 60 unidades en 2026, un 36% más que el año previo, para satisfacer la demanda récord impulsada por inversiones en IA.
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