
Micron: la HBM ya usa el triple de silicio que la DDR5
En Hot Chips 2026, la compañía admitió que la brecha se ensancha con cada generación y que no piensa cerrarla si el costo es resignar rendimiento.
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Matthew Hartensveld ya había fabricado sus propias celdas de memoria RAM en el patio de su casa. Ahora resolvió el encapsulado grabando obleas de zafiro en el baño.

Raptor invierte el orden habitual del apilamiento 3D y deja el dado de cómputo arriba, pero la empresa aún no dice quién le fabrica la memoria a medida.

Un aficionado conocido como Dr. Semiconductor reemplazó el grabado por plasma de cloro con un láser ultravioleta de 355 nm y logró soldar sus propios chips a una placa impresa.

Lip-Bu Tan dice que la memoria dejó de ser un commodity, admite que apilar DRAM sobre la CPU tiene sentido y recuerda que contrató al exjefe de SK Hynix.

La venta de acciones atrajo 100 mil millones de dólares en demanda, cinco veces la oferta, y llega mientras el nodo 14A se prepara para producción masiva en 2028.

Ante la escasez global de componentes y la alta demanda de la IA, la firma china CXMT optimiza su producción de DDR5, desafiando a gigantes como Samsung y Micron.

Los gigantes tecnológicos Samsung, SK hynix y Micron han reportado que su capacidad de producción para 2027 está reservada ante la explosiva demanda de IA.

El gigante asiático ha comenzado a producir máquinas de litografía DUV propias, desafiando la hegemonía neerlandesa en el mercado global de semiconductores.

México se consolida como el segundo exportador mundial de componentes esenciales para IA, superando a potencias asiáticas, pero enfrenta un rezago crítico en su adopción interna.

El secreto de la duración real de un celular no está solo en la capacidad de la batería, sino en cómo se gestiona la energía mediante chips especializados.

La escasez global de memoria DRAM ha dejado a Apple con obleas de chips A20 Pro incompletas, generando un cuello de botella millonario en las plantas de TSMC.

La empresa tras Claude confirma la creación de un equipo interno para desarrollar silicio propio, buscando optimizar rendimiento y eficiencia a gran escala.

El fabricante chino expande su capacidad de fabricación de memoria DRAM, aunque las restricciones en herramientas de litografía avanzadas amenazan sus planes.

Ante los límites físicos del cobre, Nvidia invierte 4.000 millones de dólares en óptica coempaquetada (CPO) para acelerar la transmisión de datos en sus clústeres de IA.

La falta de chips de memoria DRAM está provocando un cuello de botella crítico para Apple, dejando procesadores de iPhone 18 Pro listos pero sin empaquetar.

La escasez de componentes electrónicos se agudiza. Acuerdos a cinco años para centros de datos de IA prometen duplicar los precios de venta al consumidor final.

A pesar de alcanzar sus objetivos de manufactura con meses de antelación, el gigante taiwanés admite que la sed de hardware para IA supera toda capacidad instalada.

Un trabajo en Nature Physics afirma haber demostrado el estado topológico de Floquet en un semiconductor real, un fenómeno teorizado por décadas que induce conducción con pulsos de luz.

Analizamos el reciente incidente de seguridad entre OpenAI y Hugging Face, junto a la inestabilidad global en el mercado de chips y la inteligencia artificial.

Samsung anticipa que la alta demanda de chips para IA mantendrá los precios elevados por varios años, descartando una normalización inmediata para el mercado de consumo.

Investigadores descubren materiales que aumentan su conductividad al reducir su tamaño, desafiando las limitaciones actuales del cobre en la fabricación de chips.

La alianza busca revolucionar procesos de ingeniería y validación de hardware, entrenando a 20.000 profesionales en el uso de Claude para entornos físicos complejos.

Un nuevo diseño de receptor óptico utiliza haces de luz para transferir parámetros de modelos de IA directamente a la memoria, reduciendo el consumo energético.

Una empresa estatal china logra fabricar en serie máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP), un hito que busca reducir la dependencia tecnológica de Occidente.

Nvidia presentó nuevas librerías PhysicsNeMo y actualizaciones en Cuda-X para automatizar el diseño de sistemas y chips mediante agentes de IA especializados.

Las dos empresas integraron simulación acelerada por GPU en toda la cadena de fabricación de chips, desde el diseño de materiales a escala atómica hasta el gemelo digital de una fábrica completa.

La compañía usa su procesador Vera en los flujos de diseño electrónico (EDA) con que crea sus próximas CPU y GPU, con hasta 1,5x de rendimiento junto a Cadence y Synopsys.

El gigante de los chips reacondiciona la Fab 34 de Leixlip para el proceso Intel 3 y suma capacidad para fabricar los Xeon 6 y la próxima generación de servidores.

La compañía fabricará su acelerador propio con Broadcom y TSMC para reducir su dependencia de las GPU de Nvidia y AMD, en plena escasez de componentes.

Dos grupos de investigación mostraron en el IEEE VLSI Symposium memorias que apilan los chips de costado en vez de hacia arriba, para ganar ancho de banda sin cocinar el silicio.

Un datacenter de IA de frontera ya consume hasta 1 GW continuo, y los operadores rediseñan generación, refrigeración y electrónica de potencia para sostener la demanda.

Investigadores de Oregon State University crearon un fototransistor que detecta la luz y almacena lo que vio, y además puede olvidar lo que ya no necesita para hacer más eficiente la visión robótica.
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