Electrónica
MTIA 400: el chip de Meta entrena modelos y sirve publicidad
El primer acelerador generativo propio de Meta rinde 12 petaFLOPS en MXFP4 y carga con dos trabajos que casi nunca conviven en el mismo silicio.
The Register
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#hbm
8 notas publicadas
Electrónica
Micron: la HBM ya usa el triple de silicio que la DDR5
En Hot Chips 2026, la compañía admitió que la brecha se ensancha con cada generación y que no piensa cerrarla si el costo es resignar rendimiento.
Tom's Hardware
Electrónica
Nvidia sube más de 15% el precio de sus servidores de IA
El alza afecta a los sistemas Grace Blackwell y Vera Rubin que despacharán a comienzos del próximo año, y responde al encarecimiento sin freno de la memoria DRAM y HBM.
Tom's Hardware
IA
NVIDIA lleva su memoria NVHBM a los chips de sus socios
La compañía integra su controlador de memoria dentro de la pila HBM y promete 30% más ancho de banda, 15% menos consumo y 25% más área libre en el troquel de cómputo.
NVIDIA Blog
Electrónica
IBM crea el primer núcleo que ejecuta ARM y z/Architecture
El procesador de próxima generación para mainframes se fabrica en 2 nanómetros, lleva 11 núcleos a 5,7 GHz de base y conmuta entre ambos repertorios en nanosegundos.
Tom's Hardware
Electrónica
Intel coquetea con volver al negocio de la memoria
Lip-Bu Tan dice que la memoria dejó de ser un commodity, admite que apilar DRAM sobre la CPU tiene sentido y recuerda que contrató al exjefe de SK Hynix.
Tom's Hardware
Electrónica
Crisis de memoria 2027: DRAM y HBM ya están agotadas
Los gigantes tecnológicos Samsung, SK hynix y Micron han reportado que su capacidad de producción para 2027 está reservada ante la explosiva demanda de IA.
Xataka
Electrónica
Apilar chips de lado promete más memoria y menos calor para la IA
Dos grupos de investigación mostraron en el IEEE VLSI Symposium memorias que apilan los chips de costado en vez de hacia arriba, para ganar ancho de banda sin cocinar el silicio.
IEEE Spectrum Semiconductors
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