Electrónica
Cerebras apilará DRAM sobre la oblea de su chip CS-6
En Hot Chips 2026 la compañía mostró el rack Nexus del CS-4, que duplica la potencia entregada a cada oblea, y adelantó dos generaciones completas de su hoja de ruta.
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8 notas publicadas
Electrónica
d-Matrix apila su acelerador sobre DRAM: 100 TB/s por tarjeta
Raptor invierte el orden habitual del apilamiento 3D y deja el dado de cómputo arriba, pero la empresa aún no dice quién le fabrica la memoria a medida.
Tom's Hardware
IA
Memoria RAM: los precios suben 500% en doce meses
Los compradores a hiperescala ya habrían asegurado casi toda la producción mundial de DRAM para 2027, y un kit de 128 GB DDR5 cuesta diez veces el mínimo histórico registrado.
Latent Space
Electrónica
Intel coquetea con volver al negocio de la memoria
Lip-Bu Tan dice que la memoria dejó de ser un commodity, admite que apilar DRAM sobre la CPU tiene sentido y recuerda que contrató al exjefe de SK Hynix.
Tom's Hardware
Electrónica
Crisis de memoria 2027: DRAM y HBM ya están agotadas
Los gigantes tecnológicos Samsung, SK hynix y Micron han reportado que su capacidad de producción para 2027 está reservada ante la explosiva demanda de IA.
Xataka
Electrónica
CXMT busca el 30% del mercado DRAM para 2030 con sexta planta
El fabricante chino expande su capacidad de fabricación de memoria DRAM, aunque las restricciones en herramientas de litografía avanzadas amenazan sus planes.
Tom's Hardware
Electrónica
Apple: falta de DRAM frena producción de chips iPhone 18 Pro
La falta de chips de memoria DRAM está provocando un cuello de botella crítico para Apple, dejando procesadores de iPhone 18 Pro listos pero sin empaquetar.
Tom's Hardware
Electrónica
Apilar chips de lado promete más memoria y menos calor para la IA
Dos grupos de investigación mostraron en el IEEE VLSI Symposium memorias que apilan los chips de costado en vez de hacia arriba, para ganar ancho de banda sin cocinar el silicio.
IEEE Spectrum Semiconductors
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