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#hot chips

18 notas publicadas

DSX MaxLPS: Nvidia mete un rack más en los mismos 540 kW
Electrónica

DSX MaxLPS: Nvidia mete un rack más en los mismos 540 kW

El límite real de un centro de datos de IA no es el chip sino los megavatios que entran al edificio, y Nvidia propone repartirlos de forma dinámica en vez de reservar para el peor caso.

Tom's Hardware
MTIA 400: el chip de Meta entrena modelos y sirve publicidad
Electrónica

MTIA 400: el chip de Meta entrena modelos y sirve publicidad

El primer acelerador generativo propio de Meta rinde 12 petaFLOPS en MXFP4 y carga con dos trabajos que casi nunca conviven en el mismo silicio.

The Register
Xeon 7 de Intel llega con 256 núcleos P y 1,28 GB de caché
Electrónica

Xeon 7 de Intel llega con 256 núcleos P y 1,28 GB de caché

Diamond Rapids se fabrica en 18A-P, da vuelta el plano de Granite Rapids para poner memoria y entrada/salida al centro, y estrena AVX 10.2 y APX en el centro de datos durante 2027.

Tom's Hardware
IBM prepara un chip de 2 nm que ejecuta Arm y Z a la vez
Electrónica

IBM prepara un chip de 2 nm que ejecuta Arm y Z a la vez

El procesador sin nombre comercial tendrá 11 núcleos sobre los 5,7 GHz y llegaría en 2028, con la promesa de correr instrucciones de mainframe y de Arm de forma concurrente en cada núcleo.

The Register
Fujitsu Monaka apila toda su caché en un die aparte de 5 nm
Electrónica

Fujitsu Monaka apila toda su caché en un die aparte de 5 nm

El CPU japonés de 144 núcleos llega en 2027 con dos versiones, 350 W refrigerado por aire y 500 W por líquido, y baja sus unidades vectoriales de 512 a 256 bits.

Tom's Hardware
Micron: la HBM ya usa el triple de silicio que la DDR5
Electrónica

Micron: la HBM ya usa el triple de silicio que la DDR5

En Hot Chips 2026, la compañía admitió que la brecha se ensancha con cada generación y que no piensa cerrarla si el costo es resignar rendimiento.

Tom's Hardware
Cerebras apilará DRAM sobre la oblea de su chip CS-6
Electrónica

Cerebras apilará DRAM sobre la oblea de su chip CS-6

En Hot Chips 2026 la compañía mostró el rack Nexus del CS-4, que duplica la potencia entregada a cada oblea, y adelantó dos generaciones completas de su hoja de ruta.

Tom's Hardware
Jalapeño por dentro: 64 núcleos, cada uno con su HBM4
Electrónica

Jalapeño por dentro: 64 núcleos, cada uno con su HBM4

OpenAI detalló en Hot Chips la arquitectura NUMA de su acelerador de inferencia: 216 GB de HBM4, dos redes internas separadas y más de la mitad del núcleo escrita con ayuda de sus propios modelos.

Tom's Hardware
Jalapeño, el chip de OpenAI, supera a Blackwell y a Rubin
IA

Jalapeño, el chip de OpenAI, supera a Blackwell y a Rubin

El primer acelerador propio de OpenAI, hecho con Broadcom, se llevó los mejores números de rendimiento por watt en el banco de pruebas InferenceX, aunque no pasa de muestras de ingeniería.

The Decoder
Groq 3 LPX: 3.431 tokens por segundo y nada de HBM
Electrónica

Groq 3 LPX: 3.431 tokens por segundo y nada de HBM

Nvidia presentó en Hot Chips 2026 la arquitectura del rack que heredó de Groq y publicó su primer benchmark de terceros, medido por Artificial Analysis sobre Gemma 4 31B.

Tom's Hardware
Crescent Island: el acelerador de Intel para inferencia de 350 W
Electrónica

Crescent Island: el acelerador de Intel para inferencia de 350 W

La tarjeta PCIe refrigerada por aire monta hasta 480 GB de LPDDR5X y apuesta por cachés más grandes y motores XMX más profundos en lugar de perseguir el récord de potencia bruta.

Tom's Hardware
IBM crea el primer núcleo que ejecuta ARM y z/Architecture
Electrónica

IBM crea el primer núcleo que ejecuta ARM y z/Architecture

El procesador de próxima generación para mainframes se fabrica en 2 nanómetros, lleva 11 núcleos a 5,7 GHz de base y conmuta entre ambos repertorios en nanosegundos.

Tom's Hardware
d-Matrix apila su acelerador sobre DRAM: 100 TB/s por tarjeta
Electrónica

d-Matrix apila su acelerador sobre DRAM: 100 TB/s por tarjeta

Raptor invierte el orden habitual del apilamiento 3D y deja el dado de cómputo arriba, pero la empresa aún no dice quién le fabrica la memoria a medida.

Tom's Hardware
Arm detalla AGI: dos chiplets de 70 núcleos en N3P
Electrónica

Arm detalla AGI: dos chiplets de 70 núcleos en N3P

El procesador para servidores de IA agéntica llega con un enlace UCIe de 2 TB/s, doce canales de memoria DDR5-8800 y un consumo declarado de 300 vatios.

Tom's Hardware
Samsung LPDDR5X-PIM: 614 GB/s calculando en la memoria
Electrónica

Samsung LPDDR5X-PIM: 614 GB/s calculando en la memoria

La primera memoria de bajo consumo con lógica integrada multiplica por ocho el ancho de banda y rinde 3,01 veces más tokens por segundo en inferencia.

Tom's Hardware
Jalapeño, el chip de OpenAI: 1,7 exaFLOPS y 27,5 TB de HBM4
Electrónica

Jalapeño, el chip de OpenAI: 1,7 exaFLOPS y 27,5 TB de HBM4

OpenAI mostró en Hot Chips su acelerador desarrollado con Broadcom, pensado solo para inferencia, con producción en volumen prevista para 2027.

The Register
Nvidia Vera: 88 núcleos y 1,2 TB/s para la IA agéntica
Electrónica

Nvidia Vera: 88 núcleos y 1,2 TB/s para la IA agéntica

En Hot Chips 2026 Nvidia detalló el multihilo espacial de su primera CPU con núcleo propio, que compila el kernel un 22% más rápido que el EPYC 9655P de 96 núcleos.

Tom's Hardware

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