
Electrónica
Microsoft anuncia Maia 300 y racks de IA a escala de gigawatts
El chip propio de Azure llega en 2027 en racks de hasta 96 aceleradores, con ocho pilas de HBM4 y 18 TB/s de ancho de banda por chip.
The Register
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La tercera generación del acelerador propio de Microsoft se fabrica en el nodo N2P de TSMC y entrará a producción en 2027.

Mark Russinovich, director de tecnología de Microsoft Azure, publicó un proyecto que usa el lienzo de Paint como pantalla del Doom original, pegando cada cuadro desde el portapapeles de Windows.
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