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2 notas publicadas

GlobalFoundries vuelve a la clase 7 nm con FDX Fusion

El nuevo proceso FD-SOI duplica la densidad de 22FDX, apunta a autos, IA en el borde y robótica, y entrará en producción en Dresde en 2028.

Tom's Hardware13 oct

Kepler promete memoria más densa sin litografía EUV

La empresa de San José salió del sigilo tras siete años y asegura que su apilamiento en 3D y un material ferroeléctrico propio permiten subir la densidad usando las fábricas de chips que ya existen.

Wired10 sep

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#semiconductores2 #memoria1 #Hbm1 #sram1 #fd-soi1 #fabricacion-de-chips1 #electronica-automotriz1