Electrónica
Micron: la HBM ya usa el triple de silicio que la DDR5
En Hot Chips 2026, la compañía admitió que la brecha se ensancha con cada generación y que no piensa cerrarla si el costo es resignar rendimiento.
Tom's Hardware
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#memoria
6 notas publicadas
Electrónica
Samsung LPDDR5X-PIM: 614 GB/s calculando en la memoria
La primera memoria de bajo consumo con lógica integrada multiplica por ocho el ancho de banda y rinde 3,01 veces más tokens por segundo en inferencia.
Tom's Hardware
Electrónica
Intel coquetea con volver al negocio de la memoria
Lip-Bu Tan dice que la memoria dejó de ser un commodity, admite que apilar DRAM sobre la CPU tiene sentido y recuerda que contrató al exjefe de SK Hynix.
Tom's Hardware
IA
Meta suma un segundo agente que hace de memoria del primero
Un módulo separado vigila la ejecución, mantiene un banco de memoria estructurado y decide cuándo interrumpir al agente principal con un recordatorio y cuándo quedarse callado.
The Decoder
Electrónica
High Bandwidth Flash: memoria de pendrive para la IA
Sandisk y SK Hynix apilan chips de flash NAND para crear una capa de memoria barata y de alta capacidad, pensada para servir los pesos de modelos gigantes en tareas de inferencia.
IEEE Spectrum Semiconductors
Electrónica
Apilar chips de lado promete más memoria y menos calor para la IA
Dos grupos de investigación mostraron en el IEEE VLSI Symposium memorias que apilan los chips de costado en vez de hacia arriba, para ganar ancho de banda sin cocinar el silicio.
IEEE Spectrum Semiconductors
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