Electrónica
ByteDance, Alibaba y Tencent piden 3 millones de RTX Pro 5500
Los pedidos superan los 35.000 millones de dólares, pero NVIDIA solo podría entregar entre 5% y 10% de lo que piden, según fuentes de Reuters.
Tom's Hardware
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#centros de datos
41 notas publicadas
Electrónica
FADU mete el sistema de archivos dentro del SSD para saltarse la CPU
Su FS-SSD deja que GPU, DPU y tarjetas de red lean archivos sin pasar por el servidor, y en una prueba mantuvo 460.000 operaciones por segundo con un solo núcleo.
Tom's Hardware
Electrónica
Arm dice que su AGI CPU rinde el doble por rack que el AMD EPYC 9755
La cifra sale de un modelo de consumo por rack y de una metodología propia de Arm para agentes de IA, revisada por Signal65 a pedido de la empresa.
Tom's Hardware
Electrónica
Microsoft anuncia Maia 300 y racks de IA a escala de gigawatts
El chip propio de Azure llega en 2027 en racks de hasta 96 aceleradores, con ocho pilas de HBM4 y 18 TB/s de ancho de banda por chip.
The Register
Electrónica
Intel bautiza Crescent Island como GPU D-Series y da su cifra en FP8
El acelerador de inferencia promete 1,3 PFLOPS en FP8, 1,5 TB/s de ancho de banda y refrigeración por aire en tarjetas PCIe de 350 W.
Tom's Hardware
Electrónica
AMD Helion, un rack de referencia con hasta 32.768 núcleos Zen 6
El diseño abierto para el Open Compute Project apunta a los servidores de CPU que usan los agentes de IA y AMD adelantó su llegada a noviembre de 2026.
Tom's Hardware
Electrónica
DEWALT presenta DALE, un robot que perfora concreto en flota
El robot, desarrollado con August Robotics para obras de centros de datos, ya hizo más de 385.000 perforaciones con más de 99% de precisión.
Interesting Engineering
Electrónica
Xeal quiere instalar 100.000 GPU de Nvidia en sus cargadores de autos
La empresa de carga de vehículos eléctricos diseñó gabinetes con hasta 48 GPU para aprovechar la potencia eléctrica que sus 1.600 estaciones no usan.
Tom's Hardware
Electrónica
OpenAI prefiere AMD Turin a Nvidia Vera para sus chips Jalapeño
Richard Ho, jefe de hardware de OpenAI, dijo a Tom's Hardware que eligió Turin por madurez y que Vera, como CPU independiente, todavía está un poco atrás.
Tom's Hardware
Electrónica
Google enviará cuatro TPU a órbita en su primer satélite Suncatcher
El prototipo lleva cuatro TPU a la órbita baja en la misión Transporter-18 de SpaceX, construido junto a Planet.
Interesting Engineering
Electrónica
Google manda al espacio un servidor de IA con cuatro TPU y 1 kW solar
El satélite MVP del Proyecto Suncatcher despega la próxima semana en un Falcon 9 y sus chips solo aguantan unos 15 minutos antes de apagarse para enfriarse.
Tom's Hardware
Electrónica
El EPYC Venice pasa a 32 núcleos y 128 MB de caché por chiplet
The Register reunió lo que se sabe de Zen 6 en servidores, desde el Venice de 256 núcleos hasta el Verano con LPDDR5x que AMD prepara contra Vera de Nvidia.
The Register
Electrónica
Alibaba estrena el Zhenwu V900 con 216 GB de memoria
La compañía lo presentó en Hangzhou como el chip de IA más potente de China y anunció que Qwen 5 llegará con hasta 10 billones de parámetros.
Interesting Engineering
IA
CrysVCD eleva al 70% los materiales estables que genera la IA
El método del MIT aplica las reglas de valencia antes del paso caro de generación, que hoy se lleva cerca del 90% del costo de cómputo de crear un material usable.
MIT CSAIL
Electrónica
El EPYC Venice de 256 núcleos duplica a Vera, según AMD
La empresa publicó un documento técnico con las mediciones de SPEC CPU 2026 y Stream, aunque compiló sus resultados con GCC 16.1 y los comparó contra los que Nvidia midió con GCC 15.2.
Tom's Hardware
Open Source
Fujitsu anuncia MONAKA, un Arm de 144 núcleos hecho a 2 nm
El procesador apila silicio de 2 nm para los núcleos y de 5 nm para la caché, llega en noviembre y apunta a inferencia de IA sin acelerador externo.
Phoronix Tests
Electrónica
Apple evalúa NVLink de NVIDIA para sus servidores M8 Ultra
The Information reporta máquinas con dos y cuatro chips M8 Ultra para 2029, y que Apple mira la infraestructura NVLink Fusion porque su propia interconexión no le alcanza para escalar.
Tom's Hardware
IA
Vera Rubin entrega hasta 30 veces más tokens por megavatio
La medición de SemiAnalysis AgentX sobre el modelo DeepSeek V4 Pro compara el NVL72 de Vera Rubin contra el GB300 NVL72, y NVIDIA presentó el resultado en el AI Infra Summit.
NVIDIA Blog
Electrónica
Fujitsu apila 2 nm sobre 5 nm en su CPU para inferencia
El FUJITSU-MONAKA llega a 3,8 GHz, mueve memoria a 8800 MT/s y trae instrucciones de matrices para correr inferencia sin un acelerador aparte.
Electronics For You
Electrónica
IBM mete ARM dentro de cada núcleo de su próximo mainframe
El procesador de 2 nm llevará 11 núcleos sobre 5,7 GHz que ejecutan z/Architecture y AArch64 sin emulación, y llegó junto a una tanda de anuncios ARM en la conferencia Hot Chips.
eeNews Europe
Electrónica
Toshiba y DIMAAG apuntan a dejar bajo el 1% la fluctuación de red
La plataforma combina celdas de titanato de litio con conversión de potencia y control en tiempo real, y se diseñó para carga y descarga continua a 10C.
Interesting Engineering
IA
d-Matrix conecta sus XPU Raptor a la red NVLink de NVIDIA
El fabricante de aceleradores de inferencia adopta la arquitectura de rack MGX en vez de construir su propia infraestructura de escala completa.
NVIDIA Blog
Electrónica
Qualcomm y Amazon acuerdan silicio a medida para inferencia
El acuerdo cubre varias generaciones de chips y suma un frente de conectividad óptica que apunta a 1,6 terabits por segundo.
Interesting Engineering
Electrónica
Kyocera corta 95% de la luz reflejada en chips fotónicos
Kyocera y la Universidad de Tohoku integraron un aislador óptico directamente sobre un chip de fotónica de silicio usando recocido láser, sin dañar el resto del circuito.
Interesting Engineering
Electrónica
Sustratos ABF: el cuello de botella bajo cada chip de IA
Una sola empresa japonesa, más conocida por los condimentos que por la microelectrónica, controla cerca del 95% de la película sobre la que se monta casi todo el silicio avanzado del planeta.
Tom's Hardware
Electrónica
d-Matrix adopta NVLink Fusion y armará racks de 144 Raptor
La startup de inferencia se suma a Qualcomm, Arm, Marvell, Amazon, Fujitsu y MediaTek en licenciar la interconexión de Nvidia, y renuncia a diseñar su propia red de escalado vertical.
The Register
Electrónica
Patagonia busca ser el nuevo hub de centros de datos para IA
La región argentina ofrece climas fríos, energía renovable y estabilidad, pero enfrenta desafíos críticos en infraestructura de fibra óptica y conectividad.
Tom's Hardware
Electrónica
Chips fotónicos mueven los datos y los electrónicos calculan
La industria converge en una arquitectura híbrida: silicio para el cálculo denso y luz para las interconexiones de alto ancho de banda que exige la inteligencia artificial.
Electronics For You
Electrónica
AWS ficha a Qualcomm por hasta 60.000 millones a 2036
El acuerdo cubre silicio personalizado para inferencia y óptica de 1,6 Tbps, aunque ninguna de las dos compañías entregó detalles concretos sobre los chips involucrados.
The Register
Electrónica
Hyosung desarrolla transformador de 22.9kV para centros de datos
La firma coreana Hyosung Heavy Industries presentó un transformador de estado sólido de 1.05MVA, diseñado para optimizar redes eléctricas ante la alta demanda de IA.
Interesting Engineering
Electrónica
Un enfriador sin motor usa el calor residual para refrigerar
Investigadores de Karlsruhe y Tsukuba reemplazaron el actuador eléctrico de un sistema elastocalórico por una aleación con memoria de forma que se contrae al calentarse.
Tom's Hardware
IA
La ventaja de NVIDIA se corrió de la GPU al resto del rack
Tras los resultados trimestrales, el foco se movió a los sistemas que rodean al acelerador: la CPU Vera, el almacenamiento y la red que ordenan el tráfico en instalaciones de escala gigavatio.
TechCrunch AI
IA
Meta prueba robots que cambian cables y reinician servidores
La empresa ensaya brazos Kinova, máquinas de Watney y robots de ABB en sus centros de datos, y algunos trabajadores calculan que la automatización podría llevarse hasta el 80% de sus tareas.
Wired
Electrónica
Fujitsu Monaka apila toda su caché en un die aparte de 5 nm
El CPU japonés de 144 núcleos llega en 2027 con dos versiones, 350 W refrigerado por aire y 500 W por líquido, y baja sus unidades vectoriales de 512 a 256 bits.
Tom's Hardware
IA
Vera Rubin NVL72: hasta 30 veces más trabajo por megavatio
Nvidia midió sus nuevos sistemas contra el GB300 NVL72 usando trayectorias reales de sesiones de programación con agentes, aunque los resultados todavía esperan revisión de SemiAnalysis.
NVIDIA Blog
IA
NVIDIA lleva su memoria NVHBM a los chips de sus socios
La compañía integra su controlador de memoria dentro de la pila HBM y promete 30% más ancho de banda, 15% menos consumo y 25% más área libre en el troquel de cómputo.
NVIDIA Blog
Electrónica
Arm detalla AGI: dos chiplets de 70 núcleos en N3P
El procesador para servidores de IA agéntica llega con un enlace UCIe de 2 TB/s, doce canales de memoria DDR5-8800 y un consumo declarado de 300 vatios.
Tom's Hardware
Electrónica
Seasonic RX-1600: la primera fuente ATX con 80 Plus Ruby
La Prime Enterprise RX-1600 entrega 1.600 W y llega a 95,38% de eficiencia al 20% de carga, por encima de lo que exige la certificación más alta del programa.
Tom's Hardware
IA
800 VDC: el rediseño eléctrico que exige la IA en racks
NVIDIA, Google y Microsoft empujan en la Open Compute Project una distribución en corriente continua de 800 voltios. Más de 80 fabricantes ya construyen equipos bajo esa especificación.
NVIDIA Blog
IA
NVIDIA NVLink: 3,6 TB/s por GPU para las fábricas de IA
La sexta generación de la red de escalado vertical de NVIDIA promete 260 TB/s por rack y 130 TFLOPS de cómputo en red, con una mejora de 50 veces en tokens por watt entre Hopper y Blackwell.
NVIDIA Developer
IA
IA: El problema no es el gasto, sino el desperdicio de tokens
El consumo desmedido de tokens IA se ha convertido en una preocupación financiera. Las empresas buscan frenar el uso trivial para optimizar la productividad real.
Xataka
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