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#broadcom

7 notas publicadas

Jalapeño por dentro: 64 núcleos, cada uno con su HBM4
Electrónica

Jalapeño por dentro: 64 núcleos, cada uno con su HBM4

OpenAI detalló en Hot Chips la arquitectura NUMA de su acelerador de inferencia: 216 GB de HBM4, dos redes internas separadas y más de la mitad del núcleo escrita con ayuda de sus propios modelos.

Tom's Hardware
Jalapeño, el chip de OpenAI, supera a Blackwell y a Rubin
IA

Jalapeño, el chip de OpenAI, supera a Blackwell y a Rubin

El primer acelerador propio de OpenAI, hecho con Broadcom, se llevó los mejores números de rendimiento por watt en el banco de pruebas InferenceX, aunque no pasa de muestras de ingeniería.

The Decoder
Jalapeño, el chip de OpenAI: 1,7 exaFLOPS y 27,5 TB de HBM4
Electrónica

Jalapeño, el chip de OpenAI: 1,7 exaFLOPS y 27,5 TB de HBM4

OpenAI mostró en Hot Chips su acelerador desarrollado con Broadcom, pensado solo para inferencia, con producción en volumen prevista para 2027.

The Register
Jalapeño: El chip de OpenAI que desafía el dominio de Nvidia
IA

Jalapeño: El chip de OpenAI que desafía el dominio de Nvidia

OpenAI se suma a la tendencia de las Big Tech al crear su propio procesador de inferencia junto a Broadcom, buscando mayor control y eficiencia de hardware.

TechCrunch AI
OpenAI presenta Jalapeño, su primer chip de IA hecho con Broadcom
IA

OpenAI presenta Jalapeño, su primer chip de IA hecho con Broadcom

El ASIC diseñado a medida para inferencia llega nueve meses después del anuncio de la sociedad y promete rendimiento por watt mayor al estado del arte actual, según OpenAI.

The Verge
OpenAI y Broadcom presentan Jalapeño, su chip para inferencia LLM
IA

OpenAI y Broadcom presentan Jalapeño, su chip para inferencia LLM

El primer Intelligence Processor de OpenAI, fabricado con silicio de Broadcom, llega en despliegue a gran escala a fines de 2026 y Microsoft se comprometería a comprar el 40% de la producción inicial.

The Decoder

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