
Los modelos medios rinden 90% del tope a un sexto del costo
El consumo pagado de tokens se multiplicó por 25 en un año y se duplicó en el último mes, empujado por modelos de gama media que casi igualan a los de frontera por una fracción del precio.
Semiconductores, chips de IA, FPGAs, GPUs y la cadena de suministro de la electrónica profesional. Cobertura de NVIDIA, AMD, Intel, ARM y de las decisiones geopolíticas que afectan la industria global.

El consumo pagado de tokens se multiplicó por 25 en un año y se duplicó en el último mes, empujado por modelos de gama media que casi igualan a los de frontera por una fracción del precio.

El SH²RFSSM combina redes neuronales de pulsos con modelado de espacio de estados y fue evaluado en 17 conjuntos de datos de referencia, con desempeño comparable al de arquitecturas de vanguardia.

El proyecto Fugleramme escucha el jardín con un micrófono USB, identifica la especie con BirdNET-Go y arma un collage con láminas de guías ornitológicas del siglo XIX.

El kit cuadrúpedo de 170 gramos suma un núcleo de movimiento ESP32-S3, otro opcional de IA para comandos de voz y firmware abierto OpenCat, con tres versiones que parten en 99 dólares.

Una serie de cuatro videos recorre los conversores analógico-digital y digital-analógico integrados en la placa, incluida la adaptación de impedancia con el amplificador operacional interno.

Los AT32F406 y AT32F408 llegan con hasta 512 KB de flash, 192 KB de SRAM y placas de evaluación compatibles con conectores Arduino, pero sin precio anunciado.

La plataforma presentada en la Conferencia Mundial de Robótica de Beijing busca reemplazar tres tipos de máquinas distintas con una sola arquitectura de movilidad.

El fabricante prefiere que el equipo vuelva a fábrica, así que Steve Jernigan abrió su baliza personal McMurdo y diseñó su propio repuesto con un PCB a medida y dos celdas de litio.

Federico Terraneo llevó a Hackaday Europe 2026 una arquitectura entre el kernel monolítico y el unikernel, apoyada en la unidad de protección de memoria de los microcontroladores modernos.

El compilador de Go para microcontroladores suma soporte para la familia de bajo costo de Puya, con dos placas EmbedFire que se consiguen por menos de 2 dólares.

La mayor fundición del mundo pasó de su proyección inicial a 1,9 veces esa cifra entre enero y julio, empujada por la IA, y elevó su presupuesto de inversión 2026 hacia los 64.000 millones de dólares.

Katie Dumont armó una cámara termográfica de mano con un sensor de 32 por 24 puntos, una pantalla táctil y una carcasa impresa en 3D diseñada en FreeCAD.

El dispositivo de la Politécnica de Hong Kong usa efecto túnel cuántico sobre una heteroestructura de bismuto y seleniuro de indio, y conmuta con solo 160 mV de compuerta.

La versión estrena la placa con SoC Qualcomm Dragonwing, actualiza la base a Zephyr 4.4.1 y habilita por fin la cámara del módulo Nicla Vision.

El panel HUB75 expandible renderiza el contenido en un servidor y deja al microcontrolador solo el trabajo de mostrarlo, para evitar el conflicto entre Wi-Fi y acceso directo a memoria.

Un detector de umbral con sonda tipo tenedor en PCB, un comparador LM393 y un relé que se puede configurar para dispararse cuando sobra humedad o cuando falta.

SweepLED, del KAIST junto a dos universidades de Singapur, usa una grilla de LED magnética sobre el celular y una aplicación que separa los reflejos de los lentes: 93,9% de acierto sobre 30 objetos.

El ingeniero Mert Cobanov conectó Claude Code por ADB a su televisor de cuatro años, desactivó aplicaciones y acortó las animaciones: dice que quedó más fluido que recién comprado.

La startup india traslada percepción, navegación y decisión al propio aparato, para operar en túneles, plantas industriales y zonas afectadas por guerra electrónica.

El proyecto reparte el trabajo entre el microprocesador Qualcomm con Linux, que corre el modelo de visión, y el microcontrolador STM32 con Zephyr, que maneja los servos en tiempo real.

La taiwanesa lleva su celda de cerámica de litio Gen 3.5 a una línea de escala Giga, con 903 Wh/L verificados por TÜV y clasificación de estado sólido bajo la norma china GB/T 43568-2026.

La unión directa cobre con cobre ya produce en volumen en chips lógicos, pero una decisión de JEDEC en enero le regaló otra generación a los microbumps en memoria de alto ancho de banda.

El proyecto de Harald Kreuzer combina un ESP32-P4 con sensor Sensirion SEN66, nodos LoRa y ESP-NOW, y no necesita nube ni cuenta de usuario. Costo estimado del equipo principal: 185 dólares.

El sistema separa placa base, placa de interfaz y sensor, corre el procesamiento de imagen sobre la lógica programable y publica esquemáticos y SDK en GitHub.