Electrónica
Microsoft anuncia Maia 300 y racks de IA a escala de gigawatts
El chip propio de Azure llega en 2027 en racks de hasta 96 aceleradores, con ocho pilas de HBM4 y 18 TB/s de ancho de banda por chip.
The Register
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4 notas publicadas
Electrónica
Jalapeño por dentro: 64 núcleos, cada uno con su HBM4
OpenAI detalló en Hot Chips la arquitectura NUMA de su acelerador de inferencia: 216 GB de HBM4, dos redes internas separadas y más de la mitad del núcleo escrita con ayuda de sus propios modelos.
Tom's Hardware
Electrónica
Jalapeño, el chip de OpenAI: 1,7 exaFLOPS y 27,5 TB de HBM4
OpenAI mostró en Hot Chips su acelerador desarrollado con Broadcom, pensado solo para inferencia, con producción en volumen prevista para 2027.
The Register
Electrónica
Los racks Vera Rubin de Nvidia cuestan USD 7,8 millones y un 25% es memo
El costo de la memoria en un rack VR200 NVL72 sube 485% versus la generación GB300, según un análisis de Morgan Stanley revelado por Aaron Wei.
Tom's Hardware
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